课程大纲:
一、芯片概述
二、芯片流程
三、后端设计的签收
四、台积电28HPCP级以下工艺的介绍

讲师介绍:
郭老师,数字后端流程从业12年以上,先后在AMD等国际化公司和国内创业公司工作,10颗以上的流片经验,负责过应用处理器,AI处理器,比特币,加密芯片等SOC芯片的后端实现,参与过GPU等大型芯片的顶层工作,工艺从0.25um到7nm,对数字后端流程有深入理解,并亲自搭建公司的后端流程,熟悉ICC等EDA工具。

直播时间:
3月25日(周三)13:00-15:00

观看方式:


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PC端:https://live.vhall.com/803649141